非制冷紅外熱成像AI機(jī)芯基于本公司自研的圖像處理技術(shù)和AI算法，并將算法實(shí)現(xiàn)到機(jī)芯中，提升智能分析應(yīng)用的實(shí)時(shí)性，減輕對(duì)后端服務(wù)器的算力壓力，進(jìn)一步促進(jìn)熱成像AI的落地，擴(kuò)展熱成像的應(yīng)用領(lǐng)域。
機(jī)芯模組 | ||
產(chǎn)品型號(hào) | SC-TM13P | SC-DM13P |
熱成像性能指標(biāo) | ||
探測(cè)器類(lèi)型 | 氧化釩非制冷紅外焦平面探測(cè)器 | |
分辨率 | 384×288 | |
像元距離 | 17μm | |
響應(yīng)波段 | 8~14μm | |
探測(cè)器噪聲等效溫差 | ≤40mK(@f/1.0, 300K) | |
對(duì)比度&亮度 | 自動(dòng)/手動(dòng) | |
調(diào)色板 | 白熱、黑熱、鐵紅、紅熱、彩虹等 | |
圖像處理 | 非均勻性校正/智能增益控制/細(xì)節(jié)混合增強(qiáng)/3D降噪 | |
可見(jiàn)光性能指標(biāo) | ||
傳感器 | / | 1/2.8”CMOS |
分辨率 | / | 2592x1526 |
最低照度 | / | 0.002Lux/F1.5(彩色),0.0002Lux/F1.5(黑白) |
補(bǔ)光功能 | / | 紅外補(bǔ)光30米 |
自動(dòng)增益控制 | / | ICR紅外濾片式 |
系統(tǒng)功能 | ||
測(cè)溫范圍 | -20℃～+150℃，0℃～+550℃ | |
測(cè)溫精度 | ±2℃或讀數(shù)的±2%（取較大者）@環(huán)境溫度-20℃～60℃ | |
測(cè)溫分析 | 點(diǎn)、線、區(qū)域分析 | |
AI事件 | 越界偵測(cè)，進(jìn)入?yún)^(qū)域，離開(kāi)區(qū)域 | |
電源 | ||
典型供電 | 12V DC | |
典型功耗@25℃ | 0.9W | 2.2W |
接口 | ||
網(wǎng)口 | RJ45 | |
串行通信接口 | RS485 | |
報(bào)警輸入輸出 | 1路輸入2路輸出 | 2路輸入2路輸出 |
物理特性 | ||
尺 寸 | 36.0mm*36.0mm*39.0mm | 77.0mm*46.5mm*143.8mm |
重量（不含支架） | 85.5g | 160g |
工作溫度 | -40℃～+60℃ | |
存儲(chǔ)溫度和濕度 | -45℃～+75℃，RH≤95% | |